KORENGCHNJPN
기술로 신뢰를 쌓고, 소재로 산업을 연결합니다.
반도체 검사 부품 및 설비
SDES Series
용도
- 양면 PCB 노광용 설비
특징
- 고정밀 양면 노광 기술
- 고출력 레이저 광원 적용
- 멀티 광학 헤드 장착으로 생산성 극대화
- 실시간 스케일 보정 및 회로폭 보정 기술
- PCB 모든 레이어 노광 가능
META Series
용도
- 반도체 패키지 Substrate 고해상도 노광설비
특징
- 고해상도 미세회로 선폭구현
- 고출력 레이저 광원 적용 (375,405nm)
- 멀티 광학 헤드 장착으로 생산성 극대화
- 고정밀 Overlay
Roll to Roll
용도
- FPCB 생산성을 극대화한 자동화 설비
특징
- 고정밀 양면 노광 기술
- 고출력 레이저 광원 적용
- 멀티 광학 헤드 장착으로 생산성 극대화
- 실시간 스케일 보정 및 회로폭 보정 기술
- 고정밀 Overlay
